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SMT电子防潮箱（如何提高柔性线路板SMT组装质量?） 时间：2016-7-18 14:48:51 来源: |
| (1)一般的产品包装条件达不到保护的作用，潮湿天气容易造成水分吸收，特别是成品包装，在包装前需要烘干，采用真空密封包装，并放入适当的干燥剂。 如果控制 不到位，特别是客户SMT组装焊接的产品，很容易造成水分蒸发造成元件虚焊、浮高等不良情况的出现。 (2)SMT贴件上线之前，本身的温度已经达到室温较低，也可能吸附了一定的水分，如果直接印锡膏进入回流焊机温度将直线上升，水分急速蒸发，由于热胀冷缩的原理，产品很快收缩并变形，所以在贴件之前要对FPC产品进行预烘一般为1O0℃ 、120分钟，保证产品干燥，减少产品变形，产品烘干后进行一次浸焊测试合格 后再批量生产。 (3)因柔性线路板(FPC)是有聚酰亚胺PI和环氧热固胶组成，一般环氧热固胶会有0 08—0．13mm溢胶量，缩小焊盘面积，减少零件脚的焊接面积，从而造成焊接不 牢，所以覆盖膜要选择最小的溢胶量材料，另外经过吸湿等Pl材料溢胶量会更大。 (4)对于SMT所使用的锡膏由于天气潮湿的影响，锡膏面容易粘附和生成水分，在SMT回流焊的过程中预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠，所以焊膏与空气接触的时间越短越好，另外夏天也是高温季节是最容易产生锡球的季节，一定要存储在电子防潮箱内。 |
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