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BGA电子元器件防潮箱(BGA返修流程及防潮箱应用)

时间:2016-7-21 16:27:13 来源:

在表面贴装生产中,随着电子产品的精细化,BGA的使用是越来越多。

而BGA的集成度是相当高,故在其贴片或是回流焊工艺,或多或少都会产生BGA的不良。

而在整个电子产品物料中,BGA的成本可以说是排名榜首,有的产品甚至占50%以上。

故一般在生产工艺发生BGA不良的时候,都会进行BGA的返修,重复利用,以节省成本。

而BGA是潮湿敏感器件,不管是在贴装之前或是在BGA返修过程中都是需要进行工业防潮箱的低湿存储。

在此就对BGA的返修流程以及其中工业防潮箱使用的场合进行简单介绍。

BGA返修的流程主要有:拆卸BGA—清洁焊盘—BGA去潮处理—印刷锡膏—贴装BGA—再流焊接—检验。

整个流程中,有不少注意事项,如拆卸时注意焊盘的保护、BGA的受潮程度等。

而工业防潮箱的使用,并不是纯粹在BGA的去潮处理工艺上。BGA的去潮处理是需要根据BGA的受潮程度而进行处理。

如果BGA暴露较久,超过其车间寿命时间,则是需要对BGA进行MSD烘烤箱的去潮处理。

可选择使用125℃、90℃ 5%RH、40℃ 5%RH这三个IPC标准。

这三个标准各有优劣,125℃烘烤时间较短,而90℃ 5%RH和40℃ 5%RH这两个条件烘烤时间较长,但对BGA保护较好。可根据各厂家条件选择使用。

而工业防潮箱的使用可在BGA受潮时间较短的情况下进行去潮处理。

当BGA暴露没超过12小时时,一般可以用工业防潮箱进行低湿存储而恢复其车间寿命,也就是去潮干燥作用。

另一方面,在整个BGA返修过程中,只要是没有进行工艺过程中的BGA,都应当使用工业防潮箱进行暂存处理。

这是为了防止BGA在返修过程中进一步受潮,而影响其后续贴装质量及保护BGA不致于由于受潮而损坏。

此外,由于返修的过程是一个经常拿取物料的场合。故工业防潮箱的使用,不单止需要按BGA的潮湿敏感级别进行超低湿存储(一般是10%RH以下或是5%RH以下),更加需要的是,对工业防潮箱的开关门湿度恢复要有严格要求。