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LED电子防潮箱（新兴LED封装方法及防潮箱使用的改变） 时间：2016-7-22 16:05:37 来源: |
| LED照明的优势，早就为大众所了解。节能、环保、寿命长等优点看来都是非常不错。但成本居高不下也是一直阻碍LED照明进入千家万户的主要原因之一。 故目前大部分LED照明的应用都是在一些大型照明居多，如路灯、景观照明等。目前，据业内权威人士表示，LED的发展已迈进了第三波的成长周期，大举进攻通用照明市场！ 大举进攻通用照明市场的一大门槛就是成本。而对于LED封装来说，成本的降低也成为必然。对于封装好LED的总成本中，封装步骤占其总成本的45%。对于目标降低成本的各厂家来说，此步骤成为焦点也就顺理成章了。 在此，对各大厂家对LED封装步骤做的一些改进，以及工业防潮箱在此间的改变也作一介绍。 目前，业内比较统一方法是进一步提升每单位成本的照度。要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。目前，部分厂商都在专注封装产品的降低成本方法。 首先看看Cree，其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除，而LED结构已接在另个载体晶圆上，而一两年前大多数Cree的高功率LED都采用此设计结构。 Cree的XLamp高亮度LED的XB-D产品线重新回归先前产品的简单方法--覆晶(Flip-chip)封装。 该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，Cree将SiC外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(Texturing)，以增加取光效率。 对基板进行表面处理并非新技术，许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS)，但Cree用更简单、便宜的设计。 该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽，这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜，在产生与发射光源上似乎也极有效率，这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。 而欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，Cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热阻。 而对于工业防潮箱来说，也是随着封装芯片升级及封装技术的发展而提高要求。 在Cree封装工厂中，几年前的防潮箱使用是采用20%-30%左右的低湿存储来实现对芯片、封装半成品的防潮防氧化存储。 而在Cree芯片及产品升级之后，对于工业防潮柜的要求也慢慢提到了10%RH以下的要求。由此点也可以看出，LED芯片及封装半成品的防潮防氧化要求也是在逐步提高。 目前，Cree对于辅助设备的要求是高性能以保证LED成品的高成品率而降低成本。他们对工业防潮柜的要求是5%RH以下。 此方面的目的就是为了寻求防潮柜的良好性能，以保证在正常的防潮柜使用中，能保证防潮柜能很好地达到指定要求的5%RH以下。 另外，Cree还对工业防潮柜有快速的低湿恢复能力，开关5-10分钟后就能恢复至所要求的10%RH以下。 再者，对防潮柜的柜内均匀性要求也是在3%RH以内，以保证防潮柜内所存储的众多物料都能安全无忧。 而我司的快速超低湿防潮箱满足了Cree对于芯片及半装成品防潮防氧化要求，保证了其产品在业内的领先地位！ |
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