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BGA电子元器件防潮柜-SMT中降低PBGA失效的方法 时间：2016-8-1 15:34:24 来源: |
| 随着电子技术的飞速发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。 BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。 由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。 BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。 BGA在电子产品中已有广泛的应用，但实际生产应用中，以PBGA居多。 PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。 在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。 一、PBGA的验收和贮存 PBGA属于湿敏性元件，出厂时均是采用真空包装，但在运输周转过程中很容易破坏其真空包装，导致元件受潮和焊点氧化。 因此在元件入厂验收时，必须将元件的包装状态作为检验项目，严格将真空和非真空包装的元件区分开，真空包装的元件按照其贮存要求进行贮存，并在保质期内使用。 非真空的元件应该放入低湿柜中按要求进行贮存，防止PBGA吸潮和引脚的氧化。同时按“先进先出”的原则进行控制，尽量降低元件的贮存风险。 二、PBGA的除湿方式的选择娟 受潮的PBGA在上线生产前要进行除湿处理。BGA的除湿通常有低温除湿和高温除湿两种，低温除湿是采用防潮柜。 除湿，除湿比较费时，通常在5%的湿度条件下，需要192小时，高温除湿是采用烘烤箱除湿，除湿时间比较短，通常在125摄氏度的条件下，需要4小时。 在实际的生产中，对那些非真空包装的元件进行高温除湿后，放入低湿柜中贮存，以缩短除湿的周期。 对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿，而不采用高温除湿，由于高温除湿的温度较高（大于100摄氏度）而且速度快，如果元件湿度较高，会因为水分的急促气化而导致元件失效。 三、PBGA在生产现场的控制 PBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。 生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。 同时严格控制PBGA在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。 四、PBGA的返修 BGA返修通常采用BGA返修台（BGA rework station）。生产现场返修装贴有PBGA的PCBA，如果放置时间比较长，PBGA易吸潮，PBGA的湿度状态也很难判断。 因此PBGA在拆除之前，必须将装PBGA的PCBA进行除湿处理，避免元件在拆除中失效报废，使BGA的置球和重新装配变得徒劳。 当然，在SMT的制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。 对于PBGA而言，与元件吸潮相关的工艺环节在实际生产中往往被忽视，而且出现问题比较隐蔽，往往给我们改善制程、提高制程质量造成了很多障碍。 因此针对PBGA对湿气敏感的缺点，在生产制程中，从以上几个方面着手，针对性的采取有效应对措施，可以更好地减少PBGA的失效，提高PBGA的制程质量，降低生产成本。 东莞爱酷科技拥有工业防潮防氧化行业领先技术,是工业防潮柜生产厂家,主营：电子防潮箱、防潮柜,干燥箱,干燥柜,超低湿氮气柜等。 |
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