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工业电子防潮柜-无铅焊料的使用对MSD防潮的影响 时间：2016-8-7 17:02:23 来源: |
| 一直以来，铅锡合金作为电子行业的焊接材料，在电子部件装配上占绝对的主导地位。 但铅对人体来说，对全身各系统和器官均有毒性作用。其基本病理过程涉及神经系统、造血系统、泌尿系统、心血管系统、生殖系统、骨骼系统、内分泌系统、免疫系统、酶系统等多个方面。 儿童、妊娠妇女和老年人是最易感的基我群。哪怕是极少的铅摄入，都会对人体健康造成巨大的伤害，尤其表现在其严重影响人体的认知功能和神经行为的健康发展。 正是由于铅对人体的巨大危害，在2003年7月13日，欧盟正式颁布WEEE/RoHS法令，并明确要求其所有成员国必须在2004年8月13日以前将此指导法令纳入其法律条文中，严厉的禁铅条令，让无铅焊料焊接在电子组装中逐渐普遍起来。 而无铅焊料的使用，相对于传统的锡料来说，带来了浸润性差、熔点高、金属溶解速度快三大缺陷。这些方面在电子组装过程中导致焊接性能有一定程度上的下降。 此外，随着无铅焊料熔点上升，直接就导致回流焊或波峰焊的温度进一步提高。 在焊接温度提高的同时，对电子组装中的MSD湿敏器件带来最大的危害是分层、剥离、微裂纹及“爆米花”现象等不良的出现机率进一步提升。带来的，就是对MSD湿敏器件防潮要求的提高。 究其原因，主要是温度提高之后，会导致MSD器件内部潮气气化程度加剧。最直接就是增大内部的压力，增大了压力差损伤的机率，而产生不良。 故对MSD湿敏器件的防潮存储就必须做得更加严格，让MSD器件在经过回流焊时内部的潮气含量进一步减少。潮气总含量的减少，在换一个角度来看，就是MSD器件的湿敏级别的提升。 在目前大量的实验及经验证明，无铅焊料的使用，让MSD湿敏器件的级别提升了一级。也就直接导致了4级的湿敏器件越来越多。 所以，对于存储MSD湿敏器件的防潮箱来说，首先需要提升的就是工业电子防潮柜的低湿能力。 现在，基本上所有的工业电子防潮柜的低湿能力要求都是要10%RH以下。以保证各级别的MSD器件都能安全地存储。 此外，对工业电子防潮柜的湿度恢复能力也进一步要求。以减少MSD湿敏器件暴露在高湿状态的累积时间。更好地对MSD湿敏器件作更好的保护。 |
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