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IC电子防潮箱 时间：2016-12-6 10:00:12 来源: |
| 潮湿危害-IC封装出现裂痕 如果真空包装开封后的IC封裝未在大氣中容許暴露时间內进行貼裝，IC封裝就会吸收大气中的水分而超过吸湿容許值。 如果对吸附水分已超出容許值的IC封裝进行表面貼裝，那么，回流時的热量就會使积存在晶粒座部分中的水分瞬間膨脹，发生微裂(米花狀开裂)的比例几乎接近100%。 |
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