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防静电电子防潮箱-MSD潮湿敏感元器件 时间：2016-12-6 10:13:27 来源: |
| 潮湿危害-MSD潮湿敏感元器件 潮湿敏感元件产生危害的因素： 潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。 造成此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使得芯片发生损坏。 封装的膨胀程度取决于下列因素： 塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。 |
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