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电子元器件防潮柜-电子元器件防潮防氧化方法 时间：2016-12-8 10:31:36 来源: |
| 氧化过程-接触腐蚀 在非常干燥的环境下不会有腐蚀，腐蚀的发生必须有两大前提条件：氧化和作为电解液的水溶液。 空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽（湿气）能起到电解液的作用。 金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH，即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。 解决方法1： 将元器件存放于防潮柜中 在20℃的条件下，防潮柜内的相对湿度为〈2%（0.35g/m3）。在此条件下阴极反应和氧化都不会发生。 解决方法2：防潮袋 将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06 g/m3之间。而将防潮袋内充满氮气后，因为既没有氧气也没有电解液，不可能发生任何氧化反应。 水蒸汽扩散过程 大气中的水蒸汽能顺利地扩散到各类吸湿材料中。 这主要归咎于蒸汽压，即在大气中的水蒸汽压力。蒸汽压越大，元器件或印刷电路板就越容易吸收空气中的水分，所以在处理这些元器件时必须缩短处理时间。 |
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