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电子元器件干燥柜-无铅湿敏元件存储 时间：2016-12-8 10:33:42 来源: |
| 为了避免电子元器件在加工过程中产生微小裂痕和脱层，需要将这些器件精心存储。 无铅焊接和较高的加工温度使得器件中的蒸汽压大大增加（达到30bars）。无铅湿敏元件存储的问题由此产生。 生产商将这些湿敏元件存放在有效的保护袋中防止在运输和存储过程吸湿。但是当包装袋一打开，器件便开始吸湿。 根据IPC-J-Std 033B 标准，器件在一定的湿度和温度条件下会有一个使用时间，当器件暴露的时间超过了这个使用时间，可以通过烘烤除湿，烘烤之后器件必须立即加工使用。 在存放过程中必须避免器件重复吸湿，因为器件只能进行一次烘烤。如果烘烤次数增多会增加器件受腐蚀程度，器件表面的非可湿性也会增加。 为了解决这个难题，很多烘箱供应商通过充入氮气或者使用真空烘焙。 要通过这种方法使器件回复使用寿命会花费很长时间，不可避免地增加了氮气使用成本，因为只有当氧气含量低于13ppm时才能阻止氧化。 由于无铅焊合金中锡的含量较高，器件存储过程中防氧化就变得越来越重要，原因是这些焊接合金的氧化率较高，本身的可湿性和流动性较差。 使器件产生氧化的氧有两个来源： 第一个是广泛存在于大气中的O2分子，但是由于其原子键结构，O2只在温度高于40℃时发生氧化。 第二个实际上也是活跃性较强的氧的载体就是水分子H2O，水分子中的氧原子只是微弱的连接，即使在较低温度也会发生较高的氧化率。 这就意味着不仅单纯是氧，潮湿含量对存储器件的氧化就会产生决定性作用。 从技术上来说，以上两个问题可以同时解决，但是需要避免加热超过40℃来阻止O2产生氧化, 同时能够较强地吸收空气中的湿气。 为了实现这个目的，可以使用湿度仅为1%RH的德干燥存储系统，只有在这种极低湿度的环境中不但能够使器件避免吸收过多水分，而且可以去除器件在包装时已经吸收的水分。 |
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