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智能电子防潮柜-潮湿造成的缺陷（上篇） 时间：2016-12-9 10:24:20 来源: |
| 在上个世纪八十年代，人们就认识到表面贴装器件的潮湿敏感性可能是导致电路板故障的原因。 1990年，IPC发布IPC-SM-786“建议用于处理潮湿敏感塑料IC封装的方法”，专门解决这个问题。有些基础材料，如FR-4对潮湿有一定的敏感性。 一块裸电路板吸收了比正常情况下更多的水分，会造成尺寸的不稳定，在涂敷锡膏、粘合剂和贴装组件时，会引起一些问题。 对于减少印刷工艺中与潮湿有关的缺陷，视觉对准系统的作用有限，因为PCB和模板之间的对准是使用整体最佳调整的方法。 涂布粘合剂则好得多，它利用电路板上的基准来修正整个坐标系统，减少膨胀和收缩对基础材料的总体影响。 贴装组件时，贴装机利用同样的视觉系统，还可以用多引脚细间距器件（QFP、TQF、TSSOP）附近的基准来进行调整。 修正X/Y/θ坐标可以帮助你确定贴装轴和组件中心，但仍然使用最符合算法使引脚对准焊盘。电路板十分潮湿时，组件的贴装勉强合格。 不过，使用标准的共晶锡膏时，由于再流焊固有的自定心作用，这样贴装的组件还是可以接受。但是，目前的无铅锡膏的反应不一样，在液相阶段，自定心作用大大降低，或者完全没有。 再流焊时，加热潮湿的SMD封装会使器件的封装产生微裂纹，也可能使器件的结构分层。在加热过程中，随着温度升高，水分迅速蒸发。 在再流焊温度曲线的短暂保温阶段，这些蒸汽形成气流，在封装内部发生微型爆炸。这种现象会造成引线连接断裂以及基板或引线架产生微裂纹。 根据IPC/JEDEC J-STD-020D.1[1]，“非密封封装在经受再流焊的高温时，它里面的水蒸汽压力升高很多。 在一定条件下，水蒸汽的压力可能造成封装材料与芯片和引线架基板在封装内部脱离，形成没有延伸到封装外表面的内部裂纹、连接损伤、引线缩短、焊点翘起、芯片翘起、薄膜断裂，或者在焊点下面形成弧坑。 在最严重的情况下，应力可能造成内部封装裂纹。这种现象通常称为爆米花现象，这是应力使封装鼓起，然后发生爆裂声，产生裂纹。再流焊时，SMD组件在较高温度下，比插孔组件更容易受这个问题的影响。” 好在这个标准关于潮湿程度和产品失效时间的规定，以及从器件中驱除水分的方法，是可测量、可接受的。 |
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