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电子元器件电子氮气柜-电子元器件受潮影响和防潮存储 时间：2016-12-12 12:11:49 来源: |
| 电子元器件的集成度是越来越高，特别是IC、BGA、QFP等元器件。集成度增高，所带来的就器件潮湿敏感级别的增加。 现在大部分湿敏电子元器件出厂前都需要进行干燥处理，并进行抽真空包装。电子元器件拆封后则需要防潮存储处理，但也是有不少同仁只是知道其需要防潮，但对元器件受潮会带来什么影响？ 如何使用电子氮气柜进行正确防潮？却知之甚少。那么，在此简单介绍，希望能对同仁们更好地了解元器件、保护元器件作些许贡献。 电子元器件受潮的影响，主要是发生在器件热处理过程中。特别是高温。如回流焊、高温烘烤等。受潮后的电子元器件，在这些高温过程中，器件内部的水份就会由于温度升高而气化，气化的水份体积急剧增大，而造成元器件的热膨胀，而造成元器件内外部的压力差。进而造成器件的开裂、分层、剥离、微裂纹及至“爆米花”等器件损伤。这类损伤也被人们称为压力差损伤。 压力差损伤，一方面可能由于器件损伤严重而导致产品直接功能失效，在出厂前一般都可能检查出来。 而另一方面会可能由于器件内部的细微损伤，而在检测功能时不失效，但却在后续的使用中，造成产品寿命短暂、整体质量不高等问题点。给企业带来非常不好的影响。 而电子氮气柜的使用，是对电子元器件的受潮作的很好的防护措施。但正确的电子氮气柜选择及使用方法，才是能对电子元器件起到真正的防潮作用、保证产品的安全。 正确电子氮气柜的选择一方面需要超低湿，10%RH或是5%RH以下，满足IPC标准及防潮要求；另一方面，需要电子氮气柜有好的均匀性、波动度、除湿连续不降低性能等；而最重要的方面也是需要对其除湿速度有严格要求，降湿恢复时间需要满足小于1/5开关门间隔时间以内。才能真正意义上的元器件防潮。 此外，电子氮气柜的正确使用方法也是非常重要。正确的电子氮气柜使用方法应该是尽量少开关门、物料摆放有间隙、湿度设定低于IPC要求、纸质或吸湿性物品尽量不放置于柜内等。 尽量避免对电子氮气柜产生影响的因素。做好MSD电子元器件的真正防潮存储。 |
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