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超低湿电子防潮柜-存放有机保焊膜的PCB印刷线路板 时间：2016-12-19 9:58:03 来源: |
| 在无铅焊接中，有机保焊膜（OSP）是一种重要的表面处理材料，因为它能够保证焊接有效进行，并且操作简单，成本较低。然而，与其它可替代的涂层相比，OSP更容易氧化。 造成以上容易氧化的原因是PCB纯铜表面仅有OSP保护层。在平常的天气条件下, 在几分钟的时间内铜表面就会形成一层水膜(3-5个分子层), 然后水膜开始扩散最终导致在OSP表面有形成水蒸汽压。 水分子的电解作用导致铜表面迅速氧化进而使得印刷线路板在极小的湿度条件下就被破坏。这种作用也会发生在透气的涂层上面(例如镍), 但是并不明显。 PCB从生产商那里出厂时的包装质量也很关键。PCB经常被放在箔袋或者防静电袋里, 而不是保存到防潮袋中。 线路板到达生产车间时就已经吸收了一定的湿气,在此条件下很短时间内PCB就损坏不能使用了。 但是如果利用存放, 例如爱酷超低湿电子防潮柜，就可简单地解决此类问题。 为了合理、干燥地存放电子元器件，我们可以参考IPC标准（IPC/JEDEC J-Std-033B.1）。但是该标准并不适用于PCB的存放。 由于没有成文的指导标准使得PCB的干燥存放常常被忽略，然而通过正确的存放控制和专业的干燥方法，可有效地改善存放效果，使得PCB的使用寿命大大延长，并且完全避免回流焊过程中由于湿气引起的器件损伤。 |
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