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半导体电子防潮箱生产厂家-封装开裂爆米花现象 时间：2016-12-19 11:08:41 来源: |
| 焊盘和树脂表面脱层是在回流焊过程中水汽压力引起的。这些表面脱层很有可能导焊线和焊接口处产生剪应变。 微小的裂痕也可能扩展到封装的外表面，器件外部的裂痕可能会出现在侧面，顶部和底部。由于焊盘以下的封装材料厚度最小，在封装侧面最容易发生裂痕，这些裂痕也最难以识别。 现在对于广大的组装厂商来说，于几年前相比控制湿度是一个大问题。 一个简单的原因是封装设计越来越小，湿气也更容易进入到器件中的关键区域。这些关键区域正是晶片，丝焊和焊线所在的区域。零部件厚度越小，容许湿气进入的塑料封装也就越少。 所有塑封的元器件或者用有机材料制造的元器件都容易受潮湿损害。在回流焊过程中，迅速扩展的湿气和材料的配合不当会导致封装内关键的结合面开裂或脱层。 不幸的是，在PCB的组装和测试过程中，这些瑕疵很难被发现。这些瑕疵在生产中会对元器件带来负面影响，导致电子产品过早损坏。 甚至是在高温无铅回流焊中，芯片也可能被损伤。由于湿气引起的内部压力导致的封装开裂被称为爆米花现象，在极端情况下，PCB组装件会爆裂开。然而即使封装不会开裂，经常会发生界面间的分层。 |
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