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智能电子防潮箱生产厂家-曼哈顿现象和枕头现象 时间：2016-12-27 10:10:43 来源: |
| 由于在焊接过程中无源元件两端焊接上锡膏的表面张力不平衡所导致，其表现为元器件部分地或完全地竖起的“曼哈顿现象”，BGA元件在回流过程中，由于元件或是电路板的板跷（warping），使用BGA锡球和锡膏分开了，然后各自的表面层被氧化（oxidized）再接触时，就形成枕头形状的“枕头现象”。 1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉，以至于之后制造过程出现『元件曲翘』、『爆裂』、『爆板』、『元件焊接不良』等状况。 2.光机K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其他器件的金属部份氧化。 3.PCB基板在回流时，如果锡膏品质不好，黏度和表面张力过大或者水分含量过高，焊发性排气导致的“金手指”溅锡。 4.IC（包括QFP/BGA/CSP)集体电路及其他元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”（Popcorn effect）。 以上的种种现象都和“微量湿气”有着密不可分的关系！只有解决此问题，才能有效的提高良率。 |
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