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四层电子防潮箱生产厂家-蒸气导致封装膨胀 时间：2016-12-29 12:07:53 来源: |
| 在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。 其表现形式主要有以下几点： 组件在晶芯处产生裂缝。 IC集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路 。 引线被拉细甚至破裂 。 回流焊接期间器件内部产生脱层。 塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层) 。 线捆接损伤、芯片损伤。 最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂。 |
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