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惠州电子防潮箱生产厂家-影响器件的焊接性 时间：2017-1-4 11:01:37 来源: |
| 湿度敏感等级为6的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。 对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题： 一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。 装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。 在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。 烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。 烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。 |
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