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LED电子防潮柜生产厂家-IC封装专用氮气柜

时间:2017-2-20 14:30:59 来源:

防潮箱,氮气柜在IC封装工艺中属于常见设备,主要用于封装原材料的防潮防氧化保存。

IC封装的原材料(Raw Material in Assembly)包括: 

1)晶圆(Wafer)
2),引线框架(Lead Frame)
3)焊接金线(Gold Wire)或者(铜线,铝线) 
4)塑封料/环氧树脂(Mold Compound)
5)银浆(Epoxy),利用防潮箱,氮气柜可有效保护物料,起到防潮防氧化防尘的作用。

1.晶圆片(Wafer)需要放置于氮气柜中保存,用于防潮防氧化洁净存储。
2.引线框架(Lead Frame)需要放置于氮气柜,湿度40%RH以下,防潮防氧化存储。
3.焊接金线(Gold Wire)需要放置于防潮箱中存储,防止受潮氧化。
4.环氧树脂需要低温存储 -5度,使用前需回温24H。
5.银浆需要低温存储 -50度,使用前需回温24H。

IC封装工艺前的物料防潮防氧化存储至关重要,物料的质量直接影响封装工艺的良率,利用防潮箱,氮气柜可以有效杜绝潮湿,氧化,颗粒微尘(particle)对产品带来的影响,避免失效,提高良率。