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密码锁电子防潮柜生产厂家-IC封装防潮 时间：2017-5-2 16:33:23 来源: |
| 随着中国经济的高速发展，中国的电子工业也有可突飞猛进的发展，对于电子产品的质量要求也越来越严格，所以在电子产品的储存问题就显得尤为重要。 就拿IC为例，如果防潮包装开封后的IC封装未在大气中容许暴露时间内进行贴装，IC封装就会回吸收大气之中的水分而超过吸湿容许值。 如果封吸附水分已超出容许值的IC封装进行表面贴装，那么回流时的热量就会使积存的晶粒座部分中的水分瞬间膨胀，发生微裂（米花状开裂）的比例几乎接近100%。 所以为了防止这种现象发生，减少报损率，必须尽快将已经防潮包装中取出的IC封装放到防潮箱或干燥箱中，以延长大气中的容许暴露时间，提高生产效率。 |
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