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SMT基本名词解释二(焱淼) 时间：2018-1-19 13:49:32 来源: |
SMT基本名词解释一(焱淼)
有关SMT基本名词解释二、B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 爱酷专业生产研发电子防潮箱，能够提供和维持1-60%RH的相对湿度。在生产工序中导入此类自动电子防潮箱，可消除在湿敏元器件封装以及印刷电路板（PCBs）中因湿度引起的潜在不良缺陷。 |
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