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渗透并附着于IC内部的潮气,在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。 |
![]() | [2017-1-9] |
有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中,有足够的成文的程序,但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。 |
![]() | [2017-1-9] |
![]() | [2017-1-9] |
![]() | [2017-1-7] |
有系统地烘焙所有生产后留下的部分使用的拖盘和卷盘。 这是一个较简单的管理程序,但是它可能产生比它实际防御更多的问题。 |
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![]() | [2017-1-6] |
一些装配制造商依靠其材料补给系统(刚好及时[JIT]/早进早出[FIFO])来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。 这在过去是可以忍受的,但是现在,元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。 |
![]() | [2017-1-6] |
![]() | [2017-1-6] |
![]() | [2017-1-5] |
虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求,但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。 |
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![]() | [2017-1-5] |
![]() | [2017-1-4] |
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏,这是由于许多工业趋势所造成的,其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。 |
![]() | [2017-1-4] |